Merge tag 'icc-5.7-rc1' of https://git.linaro.org/people/georgi.djakov/linux into...
authorGreg Kroah-Hartman <gregkh@linuxfoundation.org>
Fri, 20 Mar 2020 12:45:25 +0000 (13:45 +0100)
committerGreg Kroah-Hartman <gregkh@linuxfoundation.org>
Fri, 20 Mar 2020 12:45:25 +0000 (13:45 +0100)
commitc23ff2aa3e783c7a2fffd2dd40cd686b8f597da8
treedaf07189948a6701eeee91e7792c78526de9f006
parent8f522bae2394d8f61a9e29d8d5d97553402b7c53
parent03c4e6186bbbe639b5277077c26786069e9e2b89
Merge tag 'icc-5.7-rc1' of https://git.linaro.org/people/georgi.djakov/linux into char-misc-next

Georgi writes:

interconnect changes for 5.7

Here is a pull request with interconnect changes for the 5.7-rc1 merge
window. It contains just driver updates, and these are:

- Refactoring of the SDM845 driver, which is now improved to better
represent the hardware.
- New driver for SC7180 platforms.
- New driver for OSM L3 interconnect hardware found on SDM845/SC7180
platforms.

Signed-off-by: Georgi Djakov <georgi.djakov@linaro.org>
* tag 'icc-5.7-rc1' of https://git.linaro.org/people/georgi.djakov/linux:
  interconnect: qcom: Add OSM L3 support on SC7180
  dt-bindings: interconnect: Add OSM L3 DT binding on SC7180
  interconnect: qcom: Add OSM L3 interconnect provider support
  dt-bindings: interconnect: Add OSM L3 DT bindings
  interconnect: qcom: Allow icc node to be used across icc providers
  interconnect: qcom: Add SC7180 interconnect provider driver
  dt-bindings: interconnect: Add Qualcomm SC7180 DT bindings
  interconnect: qcom: sdm845: Split qnodes into their respective NoCs
  interconnect: qcom: Consolidate interconnect RPMh support
  dt-bindings: interconnect: Update Qualcomm SDM845 DT bindings
  dt-bindings: interconnect: Add YAML schemas for QCOM bcm-voter
  dt-bindings: interconnect: Convert qcom,sdm845 to DT schema