thermal: trivial: fix the typo
authorCaesar Wang <wxt@rock-chips.com>
Tue, 3 May 2016 12:07:41 +0000 (20:07 +0800)
committerZhang Rui <rui.zhang@intel.com>
Fri, 19 Aug 2016 13:33:37 +0000 (21:33 +0800)
See the thermal code, the obvious typo from my editor.

Signed-off-by: Caesar Wang <wxt@rock-chips.com>
Signed-off-by: Eduardo Valentin <edubezval@gmail.com>
Signed-off-by: Zhang Rui <rui.zhang@intel.com>
Documentation/devicetree/bindings/thermal/thermal.txt

index 41b817f7b6706515025b9a6e4af05304a62d5c25..88b6ea1ad2903cadd73650ff6dbfa0eb54aac39f 100644 (file)
@@ -62,7 +62,7 @@ For more examples of cooling devices, refer to the example sections below.
 Required properties:
 - #cooling-cells:      Used to provide cooling device specific information
   Type: unsigned       while referring to it. Must be at least 2, in order
-  Size: one cell       to specify minimum and maximum cooling state used
+  Size: one cell       to specify minimum and maximum cooling state used
                        in the reference. The first cell is the minimum
                        cooling state requested and the second cell is
                        the maximum cooling state requested in the reference.
@@ -119,7 +119,7 @@ Required properties:
 Optional property:
 - contribution:                The cooling contribution to the thermal zone of the
   Type: unsigned       referred cooling device at the referred trip point.
-  Size: one cell       The contribution is a ratio of the sum
+  Size: one cell       The contribution is a ratio of the sum
                        of all cooling contributions within a thermal zone.
 
 Note: Using the THERMAL_NO_LIMIT (-1UL) constant in the cooling-device phandle
@@ -145,7 +145,7 @@ Required properties:
   Size: one cell
 
 - thermal-sensors:     A list of thermal sensor phandles and sensor specifier
-  Type: list of        used while monitoring the thermal zone.
+  Type: list of                used while monitoring the thermal zone.
   phandles + sensor
   specifier
 
@@ -473,7 +473,7 @@ thermal-zones {
                                  <&adc>;       /* pcb north */
 
                /* hotspot = 100 * bandgap - 120 * adc + 484 */
-               coefficients =          <100    -120    484>;
+               coefficients =          <100    -120    484>;
 
                trips {
                        ...
@@ -502,7 +502,7 @@ from the ADC sensor. The binding would be then:
         thermal-sensors =  <&adc>;
 
                /* hotspot = 1 * adc + 6000 */
-       coefficients =          <1      6000>;
+       coefficients =          <1      6000>;
 
 (d) - Board thermal